• 随着5G网络规模建设逐步加速,无线承载尤其是5G前传和中回传网络对高速光通信器件的需求正不断释放,直接驱动中高端光芯片市场增长。5G承载光模块的光芯片,发射端典型如25G DFB/EML/可调谐LD和50G EML,接收端典型如25G PIN/APD等,将是5G承载网络光通信模块的核心,引起国内外光芯片厂商的市场角逐。
      • 住友和Senko合作推出非接触式AirMT多光纤光连接器,为物理接触型多光纤光连接(例如MPO连接器)提供了替代选择。AirMT的插入损耗小于0.5dB,回波损耗小于55dB,与常规的物理接触光连接器相当。
      • 9月3日,2019讯石第十八届光纤通讯市场暨技术专题研讨会上,东莞铭普光磁股份有限公司光电产品战略发展总监陈聪发表《光模块市场的机遇与挑战》的主题演讲,阐述了当前光模块市场的机遇和挑战。
      • Dell'Oro最近发布的电信基础设施和服务市场五年预测报告显示,未来五年,整体电信设备和服务市场预计将以1%的复合年增长率增长,从2018年的1210亿美元增长至2023年的1290亿美元。在预测期间,两大应用市场移动和固网都将以1%的年复合增长率增长,与整体市场增长同步。
      • CIOE 2019,国内领先的光电子核心芯片供应商——河南仕佳光子携应用于多种场景不同类别的DFB激光器芯片及200G & 400G高速率光模块的AWG一系列产品精彩亮相,展位号:1A30,诚挚邀请业界朋友前往展台观展交流!
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